Pady polerskie z linii SDO wyposażone w technologię CCS są odpowiedzią na problemy z tradycyjnymi padami piankowymi, które zbyt szybko wchłaniają pastę polerską. Zmniejsza to efektywność polerowania i pada, ponieważ większość pasty zostaje uwięziona pod powierzchnią roboczą. Technologia CCS rozwiązuję ten problem, wykorzystując specjalne kieszonki z częściowo zamkniętej komórkowo pianki. Pozwala to uzyskać wysoką wydajność i zmniejsza napięcie powierzchniowe w trakcie polerowania lakieru.

Pady wykonane są z wysokiej jakości europejskiej pianki, która zapewnia maksymalną trwałość i utrzymanie twardości podczas polerowania maszynami polerskimi Dual Action o dużym skoku.

SDO CCS Heavy Polishing Pad jest doskonałym rozwiązaniem do usuwania głębokich zarysowań lakieru, a przy tym pozwala uzyskać wykończenia na wysokim poziomie. Świetnie sprawdza się w duecie z pastami polerskimi o silnych właściwościach ściernych.

Najważniejsze cechy:

• Wolniejsze wchłaniane pasty polerskiej – specjalne kieszonki CCS stopniowo uwalniają pastę polerską w zależności od potrzeb operatora.
• Mniejsze napięcie powierzchniowe – specjalne kieszonki CCS zmniejszają napięcie powierzchniowe, umożliwiając swobodniejsze operowanie maszyną polerską. 
• Stożkowy kształt – zapobiega odkształcaniu się pada i zapewnia jego równomierną rotację. Doskonale sprawdza się na zaokrąglonych i mocno wyprofilowanych panelach. Umożliwia precyzyjne polerowanie w trudno dostępnych miejscach.

Dane techniczne:

• Siła polerowania: wysoka
• Zastosowanie: usuwanie głębokich zarysowań
• Mocowanie: rzep
• Kolor pianki: niebieski